集微网消息（文/小如）11月27日，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。
图片来源：无锡高新区管委会
据悉，海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，与SK海力士株式会社不断深化合作，已稳居全国十大半导体封装测试企业。
目前，海太半导体与SK海力士的合作关系已经持续了十年。
据悉，海太通过产品结构优化，产线技术升级等多项措施，单月封装能力已超过12亿Gb容量，全年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢。（校对/小北）