对于半导体行业而言，硅片行业的重要性不言而喻。
简单点说半导体的制造，就是在硅片上进行雕刻电路，硅片的质量、纯度以及尺寸规格对最终产品的性能有着直接影响。
国内若要实现芯片的自主可控，作为芯片的基座——硅片的了解必不可少。
硅片行业也不得不提到国产替代的先锋——沪硅产业。
在介绍沪硅产业的之前，我们还是得先了解硅片行业的发展规律及现状，才能更好的辅助我们更加客观的做出判断。
一、硅片行业的发展规律
半导体硅片行业主流已经从8英寸升级为12英寸，中国正在在成为崛起的新锐力量，沪硅产业首当其冲。
20世纪50年代-1970年：美国在全球硅片领域占据着领导地位，主要的硅片制造商是孟山都化学公司。
1959年，MEMC由孟山都化学公司创立，从事用于晶体管和整流器的高纯硅片生产，是美国在全球硅片领域的杰出代表。其在硅片平整度、化学机械抛光和零位错晶体技术方面均在业内领先，部分研发成果到21世纪仍被奉为行业标准。
1970年-1990年：日本的半导体产业逐渐崛起，日本的钢铁企业开始进入半导体硅行业，新日铁公司成立了日铁电子公司，川崎制铁公司、日本钢管公司先后收购了美国NBK硅片公司和大西方硅公司，部分企业后期通过整合半导体业务形成了SUMCO和信越化学两大日本硅材料巨头。这一时期，日本的硅片制造商开始挑战美国的领导地位。
1990年-2000年：全球半导体硅片行业经历了快速增长和整合。随着半导体市场的不断扩大，硅片制造商加大了投资和研发力度，提高了硅片的生产技术和质量。同时，行业内也出现了一系列的并购和整合，一些大型硅片制造商通过收购其他公司来扩大市场份额和提高竞争力。
2000年-2019年：全球半导体硅片行业进入了一个相对稳定的发展阶段。这一时期，硅片制造商继续致力于提高硅片的质量和性能，同时也在不断降低成本。12英寸硅片逐渐成为市场的主流，而8英寸硅片的市场份额则逐渐下降。
2019年至今：全球半导体硅片行业面临着新的挑战，由于突然的毛衣站，导致国内对于芯片自主可控的要求急剧提升。中国成了全球硅片产能最迅猛的地区。
二、硅片行业的周期性与供需关系有关。
半导体硅片行业作为半导体产业链的上游环节，其周期性与半导体行业的周期密切相关。
半导体硅片作为半导体制造的基础材料，其市场需求和价格也会随着半导体行业的周期波动而变化。
从历史数据来看，近20年来全球半导体行业每隔4-5年经历一轮小周期。在周期的上行阶段，通常由于下游需求增加，如个人电脑、功能手机、智能手机等终端设备的发展，以及新兴技术的出现（如汽车电子、智能硬件、高性能计算等），推动对半导体硅片的需求增长。
而供给端的晶圆制造和封装测试产能扩充需要一定时间（晶圆制造产能从规划到落地通常需要2-4年），具有“阶跃”特征，这可能导致短期内供应相对滞后，从而推动硅片价格上涨，行业繁荣。
然而，当需求增长放缓或出现下滑（如受到宏观经济形势、行业竞争、技术变革等因素影响），而供给端的产能逐渐释放甚至过剩时，就可能进入周期的下行阶段。此时，硅片价格可能面临下跌压力，出货量也可能减少，行业竞争加剧，一些企业可能面临盈利挑战。
总的来说，半导体硅片行业的周期性与半导体行业的周期密切相关，但由于硅片行业的竞争格局和市场需求较为稳定，其周期性波动相对较小。
只是硅片产能长期以来仍旧无法满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求。
根据 SEMI 统计，2016 年至 2023 年间， 全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至 121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。
2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均 复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。
据 SEMI 统计，从 2023 年至 2025 年，全球半导体行业预计将有 82 个新的晶圆厂投入运营， 其中包括 2024 年的 44 个项目和 2025 年的 25 个项目。
尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增 量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。
三、硅片行业的壁垒
硅片行业的壁垒主要体现在技术壁垒、设备壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒。
因为半导体硅片在尺寸、纯度、电阻率、翘曲度、弯曲度、表面洁净度等指标有很高的要求。芯片制造工艺对硅片缺陷尺寸与缺陷密度容忍度极低，技术节点越先进，特征尺寸越小， 对上述指标的控制越严格，技术壁垒越高。
同时制造硅片的核心设备是单晶炉。国际主流厂商的单晶炉都是自己制造研发，或者购买独 立的单晶炉供应商产品，签有严格的保密协议，其他厂商无法购买。国内厂商进入全球 主流供应商首先需要解决设备问题。
下游的晶圆厂商对于硅片质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，硅片 加入芯片制造商的供应链需要经历较长的时间，对于新供货商最短的周期也要 9-18 个月， 终端用于航空航天、汽车电子等领域的硅片认证周期更久，通常是 3-5 年。
半导体硅片的生产研发过程较为复杂，需要复合型人才，涉及物理、热力学、量子力学、 化学等多学科交叉。
沪硅产业通过承担多项国家“02专项”重大科研项目，收购如上海新昇和Okmetic等公司，加速了技术积累和市场拓展，积累了技术及生产能力。
在一些关键设备上，沪硅产业实现了自主设计和制造。例如，上海超硅声称其核心设备晶体生长炉由公司自主设计制造 。
主要设备和材料的国产化率已达60%。公司与国内设备厂商紧密合作，推动新技术的研发和应用，并将国产设备带到全球市场。
四、沪硅产业国产硅片的领头羊，瞄准全球前五
半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信 越化学和 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic 和韩国 SK Siltron，上述五家企业合计占 据近 90%市场份额。
沪硅产业在多个场合表明，自己的目标就是全球前五，因为公司的CEO深刻的明白，半导体行业的发展规律，就是高资本投入，高壁垒，无法做到盈利，也就很难顺利的跻身世界之林。
公司现任CEO邱慈云,。在半导体行业履历丰富，在台积电、中芯国际、华虹半导体等主要的晶圆公司均担任过重要的职位，对半导体行业有着清晰的认识，同时还有丰富的人脉资源。
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2020年4月起任上海硅产业集团股份有限公司总裁。目前,其还担任伯克利工程学院咨询委员、亚舍利科技董事、上海和辉光电股份有限公司董事。
在国家的支持和邱老的经验双向合作的情况下，沪硅产业才能得以迅速的打破垄断，成为国内硅片行业品类最全，产能最大，产值最高的龙头企业。
沪硅产业的发展历程可以追溯到2015年，自成立以来，公司专注于半导体硅材料产业生态系统的发展，通过内生增长和外延并购不断扩展业务范围，逐步确立其在国内半导体硅片行业的龙头地位。
在产品布局上，上产品覆盖了12寸、8寸和6寸硅片，包括抛光片、外延片和SOI，广泛应用于逻辑、存储、CIS图像传感器以及功率器件等领域。
为了更好的推进硅片行业的发展，公司还在广州设立了光掩模工厂，能够快速交付先进工艺的光掩模，大幅缩短新产品的验证时间。
这一举措受到了广大制造公司的欢迎，并为国内设计业和Fab提供了新的支持。
目前公司300毫米大硅片基本上作为国内第一个进入到量产，继续建立产能，丰富产品。
SOI特色产品也能够开始进入到小量量产，有着许多新的观念可以让设计公司在SOI领域上能够走到业界最先进。
为了能够保障公司的长远发展，公司还有集成电路材料研究院，同时在欧洲的也有研发中心，能够继续为新的材料、新的产品做一些研发。
目前已经掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，全面突破了 300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺 以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。
一套用于检测和评估300mm直径硅材料质量的综合性技术体系，旨在确保硅片产品质量达到国际领先水平。
在完成一定技术积累以后，沪硅产业开始了激进的产能扩张计划：产能翻倍。
6月11日，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。
项目建成后，沪硅产业300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
2023年的出货量达到每月24万片，预计2024年底将达到60万片/月的产能，远期规划达到120万片\月。
从2016年以来，半导体硅片的单位面积价格经历了触底后的回升，并在2019年达到了0.95美元/平方英寸的高点。然而，进入2023年后，硅片价格开始下跌。
我保守点估算，以2023年行业低点价格，计算公司的业绩估算，按照月产能24万片，营收31.9亿。那么未来120万片\月，公司的总营收有望超过160亿的规模。
而沪硅产业由于其还在发展的初期，还有较高的折旧费用，以及良率和产品丰富度，导致公司的毛利率非常低最高仅22%。
对比全球硅片龙头信越化学的硅片毛利率35%的毛利率还有非常大的提升空间。
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