HW海思新芯片发布会预期0508

外媒新闻：【吊销英特尔和高通向HW出售芯片的许可】进一步收紧了芯片制裁限制

国产替代，大势所趋，HW海思也迎来应对方案：

机构预期：海思有新的芯片发布会预期

· 华为9号鲲鹏+昇腾的会，会出来讲910C新的芯片

· 24年出货预期：910B 40万颗，910C 几万颗，910C单卡15-20万

· 25年出货预期：一共70-80万颗，B和C各一半

2、工艺上，Cowos-L+ABF载板

· NV GB200，两颗GPU+CPU通过Interpose的RDL层连接，所以cow-S工艺往cow-L转，回流焊→TCB需求比较明确；

· 910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，但供应商在海外，现在abf用的都是台湾的基板，映射的话可能炒兴森。8颗HBM堆叠，也都是拿的海力士的HBM。cowos-L是放在盛合晶微。

Q1:华为开发者大会上关于鲲鹏与昇腾的最新芯片动态是怎样的?

A1:在今年的华为开发者大会上，鲲鹏+昇腾生态的最新动态备受瞩目，尤其是华为宣布9号鲲鹏+昇腾会发布新一代的高性能芯片。这款芯片设计独特，旨在强化AI处理能力和云计算、大数据处理场景，为用户提供更强大的计算解决方案。

Q2:新芯片的出货预期是多少，具体型号有哪些?

A2:对于今年，华为预计出货量宏大，具体型号包括B系列40万颗B10芯片，C系列的90万颗，以及C10系列的单卡预计出货量在15到20万之间。这显示了华为在高端计算芯片领域的雄心布局与市场需求的强烈信心。

Q3: 25年的出货预期以及工艺和设计有什么变化?

A3:展望向25年，华为计划总共出货量将达到70万颗，B和C系列各占一半，且在工艺上可能采用更先进的技术。其中，B与C系列预计将采用更成熟的工艺，进一步优化功耗和性能，满足高效能需求。

Q4:关于工艺与架构和GPU、CPU连接方式有何创新?

A4:本次发布的芯片采用了先进的工艺，集成NVGB20颗GPU与CPU通过Interpose层高效连接，展现了卓越的架构创新。其中，910C可能采用两颗封装的GPU与CPU直接在substrate上连接，提升载板，这显著提升了数据处理能力。值得注意的是，尽管主要供应商多在海外，华为已开始探索本土化，比如选用台湾基板，以及与国内的HBM技术，展现对供应链的重视。

Q5:选用国产化与海外供应商的意义何在哪儿?

A5:选用更多国产化供应商，如台湾基板与HBM，不仅降低了对海外供应链的依赖，还提升了国产技术的竞争力，增强了自主可控性。这在国际环境多变的当下，显得尤为重要，确保了供应链的稳定性和安全性，同时也是对国产技术实力的肯定与支持,推动了国产半导体产业发展。

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国产替代大势所趋的先驱者

值得重视，予以支持

注：以上信息来源于公开信息，行业研究报告，不作为投资依据，仅供参考