英伟达：未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。

英伟达B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外，B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。

对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到，坚信浸没式液冷技术就是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面革新。

据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。

科创新源300731：公司的AI服务器冷板成功导入昇腾

预计24年拿到50%份额。受益昇腾910b放量，弹性较大。昇腾910b预计24年出货50万张，都将使用液冷方案，单CPU对应液冷板+管路价值量在2000，对应24年市场空间10亿，科创有望拿到5亿营收增量（科创，英维克两家入围），预计从23Q4开始即有贡献。下一代昇腾930预计25年量产，功耗进一步提升将带动科创新源的液冷板方案升级。除昇腾外，公司和Honywell合作的服务器冷板方案已经切入浪潮和新华三供应链，成为配套英伟达H100的液冷板核心供应商，预计Q4放量。下一代B100功耗预计超过1000W，对液冷散热方案要求进一步提升，公司目前通过honywell在英伟达验证，有机会成为Nvidia DGX B100服务器液冷板供应商。按照400万卡/年，25年英伟达B100配套有机会给公司带来20亿增量营收和4-5亿增量利润

注：以上信息来源于公开信息，行业研究报告，不作为投资依据，仅供参考