营收方面：
营业收入179.8亿，同比增长69.04%，其中设备营收128.1亿，同比增长51.29%；材料业务营收41.6亿，同比增长186.15%，归属净利润45.58亿，同比增长55.85%，扣非净利润43.75亿，同比增长59.60%。未完成设备订单282.5亿，其中半导体设备32.74亿。22年设备在手订单254.23亿，半导体设备33.92亿。23年三季度设备在手订单287.5亿，半导体设备33.03亿。存货155.1亿，其中发出商品115.5亿。
半导体装备：
在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发晶体生长设备、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机），晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、LPCVD、外延设备；并基于产业链延伸，开发出用于8-12英寸晶圆及封装的减薄设备、外延设备、LPCVD、ALD设备。碳化硅方面开发6-8英寸外延设备和光学量测设备$晶盛机电(SZ300316)$
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