大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。·半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。·半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因...