超级大牛股【罗博特科】点评：
站在世界科技巨头英伟达、英特尔、华为、台积电肩膀之上的罗博特科，必定是Al大时代的成长之王！
芯片半导体的先进的封装测试也牵涉光耦合，市场空间600亿，罗伯特科的高精度硅光耦合技术精度独步全球，精度超越同行10倍，比如直线运动精度可以达到5纳米，角精度2秒（1/1800度）等，凭着这种强大的护城河技术，罗博特科已成为AI行业各大世界顶级科技巨头英伟达、英特尔、台积电、华为的核心供应商和长期战略合作伙伴！
联特科技2023年最高涨幅9倍多，从37元涨到328元，剑桥科技2023年最高8倍，其实这两家公司在全球光模块行业中都进不了前十，行业地位和技术优势远远不如罗博特科！根本无法相提并论。
回顾2020年12元发行上市的新能源汽车IGBT芯片大牛股﹣斯达半导，2020年上市发行价12元涨到2022年最高501元。
罗博特科的基本面和科技含量远远高于斯达半导，只因为罗博特科是800G和1.6T高速光模块自动化生产设备和高精度硅光藕合设备的全球独角兽公司，并独家供应英伟达、英特尔、台积电、华为等世界级顶级科技巨头！站在巨人的肩膀上！千亿市值＋千元大牛值得期待！
在硅光渗透率加速增长以及先进封测需求快速放量下，罗博特科成功收购德国ficonTEC公之后成为800G和1.6T高速高模块自动化设备＋高精度硅光芯片藕合设备的全球独角兽，公司已步入高成长的黄金时代，未来10年业绩必定火山爆发式增长！罗博特科的800G和1.6T高速光模块自动化设备＋高精度硅光藕合设备在Al算力芯片和AⅠ算力光模块之中的核心地位，要远远超过斯达半导在新能源汽车行业中的重要地位！
预计罗博特科2024目标价780元，2025年目标价1630元！
～～世界银行！