半导体材料是半导体产业链上游的重要环节，包括芯片制造和芯片封装所使用的材料。其中，芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP 材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小，半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。国产化方面，电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在 10%以下，EUV 光刻胶等高端细分领域，国产化率更低。但近年来国产替代步伐开始加快。以湿电子化学品领域为例，G5 级湿电子化学品目前已有部分企业实现生产，初步实现了国产替代。如中巨芯已经能够生成 G5 级电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司也开始在 G/I 线、Krf、Arf 光刻胶展开布局。电子特气方面，电子特种气体领域，全球主要生产企业为 SK Materials、关东电化、昭和电工、派瑞特气等，但国内企业凭借过硬的产品品质，国产化率不断上升，如华特气体光刻气通过了荷兰 ASML 和日本 GIGAPHOTON 株式会社的认证，进入了英特尔、中芯国际、台积电等主要下游晶圆代工厂商 产业链。#电子特气# #光刻胶# #硅片# $华特气体(SH688268)$ $南大光电(SZ300346)$ $彤程新材(SH603650)$