高手的看法，但不是超高手的看法

三超新材？

而银宝山新这个板 我是看好下午会炸的

是这样的 如果你错过龙头就不要出手了
塞力斯的大跌会加剧芯片的兑现预期 那么需要回流预期是谁能带动动
我觉得未必 因为如果回流了
那么皇庭国际是不是明天还得开一字才对呢
今天的皇庭国际是肯定不会开了 那么就需要分歧
如何分歧 对中位股进行核按钮的打击才可以
所以中位股烂板就弱了 龙头都是硬挺 中位股怎么能示弱
所以 三伯说才有预期差

所以芯片今天必须是尾盘被汽车二次拉下水才对 这样的话 周四早盘再杀才可以反核

芯片的逻辑应该是在11.9号晚间出利好 导致了天普股份高开那天确定的
因为那天塞力斯是不应该高开的 结果高开以后 直接导致了天普股份走一字 天地板
而豪美新材的弱转强 文一科技的反包都是在这个基础上进行的

银宝山新的弱转强 是傻子都可以看出来的 而三伯说的弱转强是经过换手的
虽然今天有点被动 但是长远看 这个位置的弱转强 是有可能走成步步高

塞力斯大跌 文一科技被动杀 所以预示着 明天需要接着杀芯片早盘 反核倒是有可能