湖北通格微电路科技有限公司的这一进展，标志着公司在半导体封装领域的重要布局正在逐步实现。首条设备线的进场安装，不仅意味着公司即将进入量产阶段，也预示着公司在半导体先进封装载板市场的竞争力将得到进一步提升。
通格微作为沃格光电的全资子公司，承载着沃格集团在半导体领域的重要战略布局。通过自主研发的TGV技术，结合沃格集团在玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等先进工艺和材料开发技术能力，通格微专注于玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装）、6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。
目前，通格微在玻璃基半导体先进封装载板产品方面已取得显著成果，多个项目获得知名终端客户验证通过，并具备量产可行性。同时，公司在新一代半导体显示方面也取得了突破，与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，推动了Micro LED显示的商用化进程。
沃格集团投资建设的通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目，位于湖北天门市，总投资金额预计为12.16亿元。该项目将构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。
总之，湖北通格微电路科技有限公司的这一重大进展，不仅是公司自身发展的重要里程碑，也是中国半导体封装产业的一大喜讯。随着项目的逐步推进，相信通格微将为国内外半导体市场带来更多创新产品和解决方案。