深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。控股子公司沛顿，项目总投资是100亿元，是国内唯一可以进行高端内存封装的公司，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，也能生产HBM内存。与巨头公司成立有合资公司，深度绑定，根据相关数据，有60%的封测业务都是由深科技承担的。其中光模块被类比为逆变器赛道，光伏逆变器，走出了很多的黑马，光模块目前也是出现了很多走势不错的公司。深科技持有昂纳科技17.78的股权。昂纳科技有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域的龙头公司
市场的唯一性，可以对标剑桥科技和兆龙互连的。
$深科技(SZ000021)$ $剑桥科技(SH603083)$ $兆龙互连(SZ300913)$