半导体·设备·零部件：美商务部或再度施压日荷限制设备维保，关注去日国产化　
　
??据彭博社6月19日报道，美国商务部负责工业和安全的副部长AIan Estevez将向日本和荷兰的对等官员施压，要求两国加强对【阿斯麦】和【东京电子】在中国维护和维修其他先进设备的限制，此前美国已经对【应用材料】和【泛林半导体】等美国设备企业实施了此类限制。　
　
??去日国产化：芯源微（涂胶显影、清洗、划片）、中微公司（大马士革刻蚀）等