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需求复苏，拐点已至
撰稿 | 胡清文
校对 | 童润馨
视觉 | 陈晶
责编 | 汤白露
监制 | 李崇磊
据TrendForce集邦资讯数据，韦尔股份（603501.SH）跻身2023全球十大IC设计企业，位居全球第九，是唯一一家入围的中国大陆企业。
自2022年以来，行业需求低迷、自身库存高、产品降价等多重因素叠加，令韦尔股份陷入至暗时刻。度过了两个艰难的寒冬后，这位芯片巨头迎来业绩拐点。
据韦尔股份2024年一季度财报，实现营收56.44亿元，同比增长30.18%；归母净利润5.58亿元，同比增长180.50%；扣非归母净利润5.66亿元，同比增长2476.81%。Q1单季度净利润，已超过韦尔股份2023年的全年水平。
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滚滚长江东逝水，浪花淘尽真英雄。
韦尔股份打了一场漂亮的翻身仗，它又是如何实现破局的呢？
技术优势加码核心竞争力
韦尔股份创始人虞仁荣毕业于清华大学无线电系（后改为电子工程系）85级。在芯片研发中，投入大、周期长、风险高，科班出身的虞仁荣对此深有体会。在他看来，一味闭门造车将不利于韦尔股份的长久发展，因此虞仁荣决定通过收购，快速提升公司竞争实力。
自2013年起，虞仁荣带领韦尔股份开启了收购进程，其中浓墨重彩的一笔，要属“豪威科技收购案”。2017年韦尔科技开始尝试收购美国豪威科技，一波三折后，2019年韦尔股份正式完成对豪威科技的收购与股权交割。
收购豪威科技后，韦尔股份获得了CIS领域的专利和市场份额，凭借豪威科技强劲的CIS芯片研发实力，韦尔股份一跃成为全球第三、中国第一大CMOS芯片厂商。
收购完成后，韦尔股份当年（2019）实现营业收入136.32亿元，同比增长40.51%（追溯调整后）。其中，半导体设计及销售业务收入为113.59亿元，占比达到83.56%；公司归母净利润为4.66亿元，同比大幅增长221.14%。
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经此一役，韦尔股份更加感受到研发基石的重要地位。即使在业绩低迷的2022年，韦尔股份研发投入仍然没有低于20亿元。
财报显示，截止2023年12月31日，韦尔股份拥有授权专利4675项，其中发明专利4498项，实用新型专利175项，外观设计专利2项，构建了自身的技术护城河。
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释放库存压力 优化业务链条
2021年，半导体行业陷入“缺芯”困局，受此影响韦尔股份在同一时期积极进行投片储备。然而由于终端需求疲软，2022年芯片出货不佳，导致韦尔股份芯片库存大量积压。
从数据上看，2022年三季度末韦尔股份达到库存高点，账面存货141.13亿元，占资产比重达38.06%。
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为了缓解库存积压，2022年底韦尔股份开始主动去库存。
销售端方面，韦尔股份采用降价等方式加速去库存。生产端方面，韦尔股份减少晶圆投片量，控制生产下单规模，并且积极销售 64M等产品，使库存连续四个季度下降。
如此双管齐下，虽然短期内产品毛利率出现不同程度下跌，但去库存效果十分显著。2023年底存货降至63.22亿元，相较2022年底的123.56亿元去化60.35亿元，并在2023年连续4个季度逐季去化，目前库存水位保持在健康区间。
同时韦尔股份还加大提升供应链管理效率，通过产能调整降低生产成本。由于公司采用Fabless（无制造工厂）模式，在晶圆生产、封装和测试等关键环节，大量采用第三方企业代工的方式。2022年，半导体设计业务成本结构中，晶圆制作占72%，封装与测试占18%，其余10%则涉及彩色滤光片、采购芯片和其他费用。
目前，豪威科技的CIS产品主要集中在台积电、上海华虹、中芯国际、韩国东部高科、力晶半导体等多家晶圆厂进行生产。为了确保产品质量，韦尔股份正逐步将一些成熟产品转至国内晶圆厂，在满足公司不断增长的产能需求同时控制成本。
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随着去库存和供应链优化，公司财务显著改善。2023年初至第三季度末，公司经营性现金流净额达到54.54亿元，同比增长304.40%。
手机车载双轮驱动 终端需求提振
2024年，智能电子终端市场进一步回暖，下游客户需求持续增长，以生产高端智能手机CIS芯片与新能源汽车CIS芯片见著的韦尔股份，迎来了业绩拐点。
根据Canalys数据，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%；主要原因是全球宏观经济复苏，以及消费需求回升。
在收购豪威科技后，韦尔股份虽然拥有CIS核心专利，但其主要应用场景仍局限于中低端产品，高端手机CIS产业链霸主仍是索尼和三星。自2023年底，韦尔股份5000万像素以上CMOS产品开始量产交付后，这一情况开始反转。
2023年三季度，公司OV50E、OV50D等产品在安卓头部客户的旗舰副摄、中低端主副摄、长焦等应用全面开花，并成为华为、小米等众多科技巨头的CIS供应商。其手机CIS迈入新成长期。
今年3月18日，公司发布全新旗舰级后置主摄产品。该产品是全球首款搭载TheiaCel™技术的智能手机图像传感器，像素为5000万，采用1.2μm像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益功能，可在弱光条件下实现最佳性能。
基于这一明星产品，韦尔股份进入华为P70供应链，这也标志着韦尔股份正式进驻高端手机CIS产业链。
根据中商产业研究院分析师预测，汽车芯片作为智能汽车发展的核心力量，市场空间十分广阔，2024年市场规模将达905.4亿元。
智能汽车辅助驾驶技术的基础是车载摄像头，用来为驾驶员提供周围环境信息，帮助实现包括自适应巡航、车道线偏离预警等辅助驾驶功能。
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在这个细分领域，韦尔股份优势十分明显。凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案，韦尔股份覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，奠定了公司在汽车图像传感器行业的领先地位。
不仅如此，韦尔股份车载CIS像素全面升级，最新推出的高端8M产品，被客户评价为全球性能最强的产品。
韦尔股份董秘曾公开表示，半导体行业有周期性，公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先，这样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。