发布于: Android转发:0回复:14喜欢:0
因为发现一种新材料,BC工艺比TOPCON还少。大家猜猜是啥材料这么牛叉?
BC因为新材料比传统工艺少四步,一般来说BC跟TOPCON差别在背面图形化需要反复掩膜光刻,贵也是贵在这一步。
但是隆基BC比TOPCON工艺还少2步,这就很令人费解了。$隆基绿能(SH601012)$
隆基研发总监在不同场合反复说个这个问题,看起来是真的。要是主要是材料的革新,而材料完全自供,那么这个壁垒就够高了。不是那么容易被抄袭。

全部讨论

07-12 11:46

可能你是一种氧化硅膜层替代掩膜,镀一种氧化硅材料在上面刻蚀后不用再去除该膜层,无需像原来那样激光图形化步骤需要放掩膜取掩膜。
隆基很多电池专利内有该内容,非专业不知道理解的对不对。

07-12 11:55

你搞成了,人家就找个地方靠山,砸钱挖你的人,或者拆解仿制。

07-12 10:06

背面图形光刻,那不是接近半导体的工艺了么

07-12 10:09

“简单”胜“复杂”??

不要诱惑我,我刚底部割肉,不想再趟浑水

这是要天崩地裂的节奏,那些上了topcon的厂家万马奔腾