国家大基金三期成立即将推出，规模达3440亿远超市场预期！
重点投资方向或是先进封装／HBM产业链和半导体设备／材料、光刻机产业链，加速国产化科技崛起；建议重点关注：
先进封装／HBM：
华海诚科、强力新材、佰维存储、精测电子、通富微电、香农芯创等
半导体设备：
北方华创、精测电子、长川科技、拓荆股份、赛腾股份、京仪装备等
半导体材料：
容大感光、强力新材、飞凯材料、江丰电子、南大光电、神工股份、南大光电、雅克科技等
光刻机：
张江高科、波长光电、蓝英装备、福晶科技等
$华海诚科(SH688535)$ $通富微电(SZ002156)$ $张江高科(SH600895)$