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【財富觀察】2024年06月18日-《“科特估”发酵！各路资金扫货电子板块》据统计，截至今日收盘，电子板块指数目前已实现6连阳，累计上涨近7.8%。个股方面，480余只电子股近6日平均上涨近9.4%，大幅跑赢A股同期水平，同时，在此期间共有44股录得过涨停行情。其中近四成为20cm封板。科技牛来了？！
-------北向年内大幅增持一直以来，北向资金的动向倍受市场所关注，从今年的配置方向上看，目前高人气的电子板块年内获其重点“扫货”。截至6月17日数据，以板块持股市值变动规模统计，电子板块今年以来累计共获北向近302亿元资金增持，加仓规模位居第二，仅次于银行板块（538亿元）。此外，与“科特估”相关的通信、电力设备、国防军工等板块年内北向增持规模也相对较大。
-------翻倍电子牛股显现，融资资金加仓多股。近期，“科特估”热度居高不下，电子股受此带动而股价大涨，其中，杰美特近7个交易日累计暴涨近108.9%，成为又一只股价翻倍的电子牛股，期间共获4次20cm涨停。从资金面来看，杰美特近期获得杠杆资金的大幅助力，截至6月17日数据，其融资余额近5日共陡增近三成至6498万元，一举刷新年内融资规模新高记录，并回升至2023年12月初时水平。
-------除杰美特外，不少电子股近日也获融资客的重点加仓，其中，北方华创、京东方A、寒武纪、紫光国微、中微公司、万润科技、沃尔核材、南大光电、景旺电子9股近1周（6月11日至17日）融资净买额超1亿元。值得注意的是，在上述这些个股中，京东方A、寒武纪、南大光电近1周的北向资金持股量也同期录得增长，尤其是寒武纪，其持股量近1周增幅近16%。网页链接
------卞和以为，芯片涨价潮全行业扩散，科技股牛市又要回来了！网页链接
-------$科技龙头(CSI931087)$ $杰美特(SZ300868)$ $中芯国际(SH688981)$

全部讨论

和璞資本
06-19 01:40

$车联网(BK0541)$ -2024年06月17日，《“车路云”有望列入“两重”建设》据报道，继北京、福州、鄂尔多斯后，备案金额约170亿元的武汉“车路云”一体化重大示范项目于6月14日获有关部门批准备案。获悉，“车路云”一体化提速，或与智能网联新能源汽车“车路云”一体化重大示范项目有望列入“支持国家重大战略和重点领域安全能力建设”范围（“两重建设”），并有望获得超长期国债专项支持有关。网页链接

和璞資本
06-19 01:39

$人工智能(BK1440)$ -美国银行发表研报称，上调ARM和美光科技目标价，原因是生成式AI掀起的热潮开始转向包括PC和手机在内的消费设备领域。
-------$领益智造(SZ002600)$ $人工智能(CSI931071)$

和璞資本
06-19 01:38

$消费电子(SZ980030)$ --2024年06月18日，《“科特估”！6月是传统“科技月”》昨日，受消息提振，消费电子板块集体大涨，AI手机、AI PC概念反复活跃。苹果产业链中，领益智造4天2板，立讯精密、国光电器、杰美特、歌尔股份涨超5%。电子元件板块也表现活跃。深市主板的东晶电子四连板，鹏鼎控股涨停；创业板的万祥科技20cm涨停，英力股份上涨最高达10%。
-------近期AI热点不断。在刚刚召开的苹果全球开发者大会（WWDC）上，苹果发布的Apple Intelligence套件全球瞩目，它可优先置顶推动、总结文本、生成图片等功能，适用于iPhone、iPad和Mac等操作系统。此外，苹果宣布与OpenAI构建合作伙伴关系，积极整合ChatGPT，生成式AI功能预计将进一步完善。而华为开发者大会也将于6月21日-23日举办，根据预热，HarmonyOSNEXT、盘古大模型5.0等科技成果将在大会揭晓。另外，今日早间，国家统计局公布5月重要数据。其中提到，5月通讯器材类消费品零售额610亿元，同比增长16.6%；1~5月通讯器材类消费品零售额2856亿元，同比增长13.9%。网页链接
-------$立讯精密(SZ002475)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$

和璞資本
06-19 01:38

$英伟达(NVDA)$ -【铜高速连接器概念震荡走高 凯旺科技冲击涨停】铜高速连接器概念6月18日震荡走高，$凯旺科技(SZ301182)$ 冲击涨停，华丰科技、神宇股份、$沃尔核材(SZ002130)$ 、博创科技等涨幅靠前。消息面上，电子代工大厂广达方面表示，搭载英伟达GB200的服务器预计将于2024年9月量产。据悉，GB200首次采用高速铜缆方案，目前单台NVL72铜线缆价值量约50万。LightCounting指出，2023年至2027年，高速铜缆市场将以25%的年复合增长率持续扩张，到2027年高速铜缆出货量预计将达到2000万条。

和璞資本
06-19 01:38

$美国半导体(BK1451)$ -《台积电突传重磅信号！半导体新一轮涨价潮来袭》台积电涨近3%，台积电3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。网页链接

和璞資本
06-19 01:37

$先进封装(BK1565)$---2024年06月18日,《芯片行业复苏，封测成本或"二次上涨"》经历了长达一年的低迷后，全球半导体行业从2023年Q4开始显现复苏曙光。SIA预计2024年全球半导体市场规模将同比提升13.1%，创历史新高。但在Omdia报告中发现，半导体行业的供需关系或已发生重大变化，"供不应求"的局面将得以延续。
-------1、封测行业率先回暖，高端芯片涨价空间大。从台湾封测公司和A股半导体封测公司的业绩表现来看，经过2022年下半年的低谷，2023年下半年以来，单季度收入开始稳定增长，且增速逐渐提高。其中，A股半导体封测公司存货周转天数在持续下降，证明库存正在逐步消化，市场补库需求呈现回升态势。
-------与之相对的是，由于金、铜等金属价格上涨直接影响芯片封装环节，部分涉及功率器件和电源管理芯片的企业随即发布涨价函，幅度高达20%。虽然金属价格上涨对中高端芯片的影响还在逐步传导，但在库存周期较长的情况下，成本端压力加大使得涨价变得"名正言顺"。
-------2、先进封装市场逐鹿中原，技术升级助推行业扩张。从中长期来看，随着高端消费电子、人工智能、数据中心等应用领域迅速发展，对先进封装的依赖日益提升。Yole预计2021至2027年先进封装市场的复合年增长率高达10.1%，显著高于传统封装市场。在先进封装细分领域中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术有望于2024年成为市场主流。
-------值得注意的是，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长最为迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。这意味着，无论是先发优势明显的境外大厂，还是后来者居上的国内企业，只有不断加码前沿封装工艺，才能在未来市场竞争中突围而出。
---------$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$

和璞資本
06-19 01:36

$人工智能(BK1440)$ -AI上游ETF，哪个表现最好？布局AI产业链上游的ETF颇多，AI芯片、云计算、数据、信创、信息技术、通信等多种主题类ETF多的让人眼花缭乱，该如何选？网页链接