【和氏璧O】2024年03月22月,$联动科技(SZ301369)$ 据报道,中国工业和信息化部今年已要求中国电动车企业加大购买国产零部件,加快采用中国芯片。与国外相比,国内芯片公司起步晚,技术积累时间不长,车规级半导体国产化率还比较低,供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片,都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应,尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。政府此举,预计将促进国内第三代半导体的产能,相关产业链公司受益。网页链接
-------联动科技:近期接受机构调研时表示,针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。此外,目前公司大规模数字集成电路测试系统产品仍在进行技术架构的进一步完善,公司将争取尽快完成机台的研发并推出市场。$意法半导体(STM)$ $第三代半导体(BK0731)$
-------据报道,新能源汽车、光伏等领域推动第三代半导体市场增长,SiC功率元件市场规模预期将达53.3亿美元。近期,多家半导体厂商完成融资,安储科技、海乾半导体、博湃半导体和百识电子分别在Pre-A轮、A轮、A轮和A+轮融资中获得资金支持,用于产能扩建与设备研发。这些公司专注于先进电子材料、SiC外延片、半导体封装等领域,以满足全球第三代半导体快速发展的需求。网页链接