1.芯片电,感就是一体成型电感，公司通过一体成型(常温高压+铜铁共烧)方式做芯片电感，全球独创，性能领先。
2.NV B系列有3个送样通道，分别是通过台湾美国等，其中1-2已经获得通过。
3.从h100到gb200，芯片电感的数量从25提升至一80 单GPU对应的芯片电,感数量至少35%以上提升，若考虑单线小电感，提升幅度更大。(如果从H系列到B系列GPU出货量增长30%，则芯片电感增长65%以上，远超gpu增速)
4.上半年芯片电,感接近原24全年目标(2亿目标，01 8000万，那么02 会超过1亿，大超预期)
5.上半年主业粉芯做到20%+增长，同样大超预期 6.MPS核心供应商，未来模组化方案要求泰国建厂(已公告)，铂科泰国-MPS-NV/AMD
