日本增加半导体设备出口管制

据日本经济新闻报道，日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后（3/31日宣布），将在7月23日实行。本次修正案追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外，均需要单独得到批准。

日本管制设备涵盖晶圆制造核心环节
本次日本新增23个具体品类为满足特定参数条件的以下设备：
- 11项薄膜沉积：EUV/钌/钨薄膜、ALD、硅或锗硅外延、碳硬掩模、真空成膜等；
- 4项光刻/曝光：EUV光刻/涂胶显影等；
- 3项刻蚀：干法/湿法/各向异性干法刻蚀；
- 3项清洗：表面改性后干燥清洗/干式去除氧化物/去铜氧化膜；
- 1项量测：EUV掩膜板检查设备；
- 1项热处理：真空退火。

设备国产化率望进一步提升
2022年国内部分晶圆厂招标中日系设备份额为：涂胶显影（TEL+DNS占76%）、热处理（TEL占60%）、清洗（DNS+TEL占28%）、离子注入（住友重机占17%）、刻蚀（TEL占10%）。在美国和日本相继出台设备出口管制措施后，预计下游晶圆厂将加速国产设备的导入，国产化率望进一步提升。

关注国产设备对日系的替代机遇：
- TEL、DNS的替代：芯源微、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海；
- 住友重机（离子注入）：万业企业、华海清科；
- Ebara（CMP）：华海清科；
- DISCO（划片机）：光力科技；
- 日立（量测）：精测电子、中科飞测等。