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我只能说中国人做习惯了简单的东西,就以为困难的东西跟简单的东西一样简单,光伏可以说是一种简单的半导体,就设备来说,半导体一款pecvd的原型机就要5年,光伏2年就可以,半导体圈子外面的人总觉得中国人做光伏很厉害做半导体一样可以很厉害,实际上的困难程度远比你想象的复杂
兄弟,任何低估中国人的聪明才智一定会付出代价,同样,任何轻视美国势力的人,大多是愚昧无知的!中国的聪明人太多,所以内卷,欧美人讲规则,所以强大!芯片一定会被中国企业攻克,只是时间的问题,这是真理,同样,一旦被攻克了,无论是哪国的半导体企业,都变成了一文不值!
谢谢分享,我讲一个故事,2004年德国宣布光伏补贴政策以来,中国企业大量涌向光伏行业,那时的设备主要依赖进口,电池生产线的大部分设备,从腐蚀清洗、扩散、印刷、到烧结、测试,一条25MW生产线进口成本1亿元;硅片生产线也是如此,一台铸锭炉要400百万,切片机也要400万;07年向德国贸易商购买的还原炉是1200万/台…随着越来越多的企业到美国上市,融资扩大生产规模,国产化也是如火如荼,到2012年左右,已经看不到进口设备了,而且价格只有原来的1/5,生产效率和自动化层度大幅提高,$应用材料公司(AMAT)$ 等欧美设备供应商被迫退出光伏行业,同时退出光伏行业还有西门子、夏普、三星、现代、BP、GE等国际巨头…我想说的是,现在跟2008年非常相似,大概需要3-4年时间,大部分半导体设备都会被国产化,那些看上去无法攻克的技术,如光刻机,最终也会被拿下,正如当年的多晶硅技术(改良西门子法),而那些先进制程如台机电、三星、$英特尔(INTC)$ 也不再是瓶颈,头部芯片设计公司如英伟达、高通、AMD,看上去更无瓶颈可言,海思以及后来者阿里、小米都可以象苹果、特斯拉一样设计出自己的3nm芯片…芯片的价格会下降70%…这就是未来三四年半导体行业宿命!