有什么问题吗

那确实不懂，呵呵😊

目前价格在4000-7000之间，差别在用途，用于二极管的便宜一些，mos 件贵一些。国产和进口差不多。
笑笑说的话…你永远不懂

价格这块有疑问，同是给天域，天科、东尼都是5500，笑笑能卖到6000?科锐也才7000。

刚说长晶率50%，一下又60%，综合良率50%，那不是追上天科、东尼了?

露笑科技20220807

Q:技术路径
新能源和光伏应用越来越受到重视，国内碳化硅投资也在增大。现在国内有2种技术路径，第一是加热方式方面，一个是电阻加热，另外一个是感应加热，但方法还是气相法为主，目前也有用液相法的但还没有成为主流，所以现在大家还是认同气相法为主。目前有一些厂商开始尝试电阻方法，宁波有一家公司推出电阻法加热的晶体生长炉。目前绝大部分厂商使用的是感应加热方法，优点是能耗低但控制比较难。电阻加热发设备复杂，能耗高，但稳定性方面是不错的。CREE是用电阻加热，但他们6寸也有感应加热。一段时间内，如果6英寸是两种方法共存的，究竟哪个更好还是要等以后大规模生产才能下结论。
Q:半绝缘片和导电片的公司扩产都比较激迪，比如二六，CREE,罗姆，怎么看我们的竞争差异化和投资节奏？
公司产能规划，我们主要放在下游的外延和器件验证，我们去年1月份就开始做下游的验证，目前已经有3次测试报告，SBD这块已经趁于成熟，MOSFET还需要时间。今年我们也看到很多友商纷纷扩产，我们也希望一起做大市场，SBD会先一步在市场上爆发。
Q:决定晶体生长厚度的因素有哪些？如何优化？
晶体生长，大家非常关心厚度，最近浙江大学报到50毫米6寸晶体生长。一般情况下，国内水平，和除了CREE以外的海外公司，大概就在25-30毫米，除了CREE以外能够长到有用的厚度，很少有超过30的。一定要区分长的高度和实际上能够使用的高度。料的装法、工业参数适时调整去入手，是一个非常困难的问题。
Q:长晶炉是一个黑匣子，有什么办法可以检测到内部的温度和压力的变化？
研究所有一些可以观察炉子里的参数，是以牺牲晶体质量为代价的。我们工业化生产还是需要大量试验去总结适合设备的经验公式，去调价晶体生产过程。目前没有公司可以在大规模生产中可以去探测温度的，还是需要靠经验积累。现在压力和流量是可以控制的，但温度没办法实时确认，生长的界面温度没办法探测，只能反推什么条件合适，什么条件不合适，这里面就有很大knowhow。
Q:公司客户的情况
我们和东莞天域是签订3年15万片的长单。在满足15万片产能的情况下，我们是优先供给他们的，我们是战略合作伙伴。我们不是没有其他客户，是保障量的情况下要优先供应给它。
Q:目前国内和海外的公司，在衬底良率有多大差距？需要多长时间追赶？
差距来看，晶体加工的一致性还是差一些。相比国外二六和CREE差距在2-3年。


Q:国内晶体可以长多长的长度？
据我了解，现在国内可以做到有用长度在2毫米已经非常好了，一般都在十几个毫米。
Q:国内做的衬底，大概什么时候可以满足汽车主驱碳化硅MOS?
这不完全取决于衬底，和器件以及器件的应用关系比较大。从外延角度是可以满足要求的。是否可以满足汽车的要求，还需要器件、封装和做系统的去验证。从衬底看，可能我们一致性没那么好，但优选的话可以满足MOS的要求。
Q:国内扩产衬底和外延的公司非常多，竞争上，会不会在碳化硅二极管等光伏应用变成红海价格战？
这个趁势有可能有，但不可能向光伏、LED一样。我的角度看，可能2024年可能会出现价格上的红海，但随着技术迪步，慢慢就会把质量不稳定价格高的厂商淘汰。半导体行业一般情况下能够生存下来的就不会超过5家，是公司后期投入、技术步决定的，和价格战关系不大。
Q:公司在长晶和切割关键的良率有多少？
综合下来有50%。长晶环节大概60%。
Q:怎么看激光切割技术？
如果冷切割技术能够实现所有多线切割也是碳化硅行业大的投入的一步，都会被取代。但目前国内外的情况下，至少2-3年国内不可能使用这种技术。再往后不好预测了。我们现在切割除了头尾一两片不好，其他还可以，只是出片率比冷切割差。我们现在出片率按500微米看的话，应用冷切割可以增加30%的产量。
Q:公司籽晶的来源是自己做吗？
是的
Q:国内几家公司长晶10多毫米，是多少天长出来的？
生长速度在100-300微米之间，就是0.2毫米左右/小时。我说的10多毫米是可以用于切割的厚度，不是长晶的最高的高度。每家速度可能不太一样，但一般情况下在200微米正负50左右。国外据报道可能有达到400微米的，我们也不知道具体是什么情况。
Q:切割有冷切割和多线切割两种方案，区别是设备还是工艺？
是设备端的问题。冷切割技术目前还没有成熟，没有用于大规模生产，还是实验室研发阶段。
Q:多线切割用什么材质的切割线？
切割线有2种，一种是金刚石线，另一种是钢线+钻石粉。目前主流是砂浆切。国内现在90%以上都是砂浆切割。
Q:现在280台炉子，月产5000片？
设备方面我们是有这个能力了。
Q:单片价格6000元，那么单台炉子年产值是130万吗？
差不多。这个是根据现有设备做的规划，不是说我们长晶的销量只有这么多。我们规划的一台炉子年产能是500片，是后道切磨抛还需要匹配到最佳的。
Q:公司现在16949验证到什么地步了？
我们IS09000已经通过了，16949需要公司注册满2年才可以申请，我们需要到今年11月份才可以申请，我们一旦满足注册时间条件，就会去做认证，需要半年时间。
Q:公司提到冷切割方式还不成熟，是什么原因？
冷切割就是激光切割，材料的几何参数还不理想，另外冷切割是断化学键切割的，表面损伤对剩下的材料影响有多少，还有一些问题还没有得到解决，所以整体还需要很长时间。
Q:英飞凌推冷切割比较早，现在已经产业化了吗？
这个技术在去年前年比较火热，它能够切开6寸了，当时感觉离产业化很近了。但后面从公开报道看，还有很多问题，切割这个动作没问题了，但怎么样能够实现切割效率等多方面和多线切割竞争，还是未知数。最近半年热度又降下来了。国内大族激光等也在研究这个东西，全世界做这个的就是英飞凌和日本的一家，国内就是大族激光在做。
Q:公司在碳化硅衬底方面的优势在哪里？国内迪展比较快的竞争对手有哪些？
我们做碳化硅和其他老前辈比是比较短的，但从我们第一次正式布局碳化硅到完成小批量试生产也经历了不少时间。我们早期做蓝宝石出身的，在晶体长晶和切磨抛方面，设备有自己制造的优势，我们也秉承了一些以前长晶和切割的经验。我们陈教授在长晶和碳化硅方面有深厚积累，他帮我们缩短了knowhow积累过程。我们也是看好这个赛道大力布局。我们同行就不做评价了。
Q:怎么看碳化硅的供需格局？未来会不会供过于求？国内和CREE扩产计划都非常大
我们看国外成熟的半导体体系，二六和CREE都在扩产，是证明下游需求是非常旺盛的，他们都是看到市场旺盛才会扩产。国内市场需求现在也肉眼看就的起来了。国内现在做碳化硅的厂商可以加起来有150家，我们认为做衬底需要3个阶段，第一是要有技术渊源，技术负责人的经验，你能够真正实现规模量产的话技术负责人是需要多年耕耘在碳化硅领域的。第二公司做出来碳化硅开不意味着可以量产，我们2020年开始有产能释放能力，2022年才可以量产。能够做出来和具备规模产业化之间还是有非常大距离的，包括长晶的良率、后端的切磨抛问题有没有解决，第三是做出衬底片以后在下游的器件有没有得到验证。所以现在市场需求已经起来了，肉眼看就的会爆发，短期内我们和同行都会参加这个市场，但真正的有效产能供给是达不到下游需求的。
Q:下游外延片客户
我们客户是东莞天域，还有其他终端客户在迪展。我们认为国内一开始就做IDM是不成熟的，只会导致问题越积累越多。我们是和下游客户外延片厂商一起把量先做起来。国外做DM,是因为他们这么多年技术已经成熟了。
Q:公司现在月供货1000片，到年底要到5000，都是给外延片厂商吗？
是的
Q:公司碳化硅衬底分哪几种类型？价格有明显区分吗？
我们衬底片一般分3个级别，第一P级，产品级，第二是R级，是研究级，第三是D级。我们现在还是追求P级，我们产品比较单一，目前就是做6寸导电片，没有别的产品，价格在5000-6000元之间。
Q:现在公司碳化硅还没有到谈盈利和毛利率的状态，能否展望未来毛利率？
我们友商天岳、CREE等都有财报，目前看碳化硅领域毛利率在40-50%。
国产如果良率更高的话应该可以到50%以上，我们争取明年上半年实现收支平衡。