6.19聚焦

东晶电子开盘严重低于预期，盘中烂板回封，下午芯片大涨，还炸板，明天转强难度不小，正常预期是高开弱转强，但缩量的话又容易被砸，分时力度出来再看，没买点了。

科翔之前的潜伏票，pcb+存储芯片，盘子略大，今天涨停前排基本是10-20亿以下的小盘，类似斯迪克这样的盘子弹性就会减弱，套利为主

理工光科承接还可以，华铭三板一字，且有首板一字，正常支持一个换手2板的板块20cm，可能老师们都想去做首板，或者明天留钱买华铭，就没人做换手2板的车路云了，正常光科明天还会反复

华铭智能明天找分时均线附近的低吸点，三板后就是套利预期了，所以低吸位置越低越好，明天一个小高开这笔50个点，如果是半仓呢？首板烂板头铁就是做的新抱团预期，这种交易就很舒服。

盘前策略写过：

今天哪个是贝仕达克呢？

车路云发酵基建方向，华蓝集团比较新，测绘股份叠加车路云基建+鸿蒙，带债，主动性最好，但这两个总感觉气质上差一截，题材偏被动。

信息发展单独强度，明天换手板也就差不多了，有无溢价未知

车路云雄帝套利板，新材料的星辉环材排除，2板的屹通新材，盘子大的科翔，超跌的朗进，乐心都偏套利

明显的变化，量化开始从创业板转移到688，艾森二十多个点的波幅，锴威特也是水下拉起

创业板首板套利玩法后面应该不太好做，减少对盘中杂毛的脉冲YY和关注度，保持操作的纯粹性。