星期五炒的是芯片TGV，论坛表格里面的玻璃基板，很多不是用在AI芯片上的，是LCD用的。TGV技术实际上是跟通过硅通孔（TSV）相对应的，有可能取代AI芯片硅基板的一个新型技术。TGV正宗的龙头不是很多，如果真的打算炒，后排跟风的很容易吃大面，真正有技术的是沃格光电、帝尔激光、德龙激光、五方光...