更有欧版芯片法案补贴。德国政府说提供50亿欧元支持新厂。
妥协的结果在于，英飞凌、恩智浦、博世将参与其中。台积大约持有70%股份，3家则大约各持10%。
此前，地头蛇英飞凌对欧版法案着力引进台积、三星、英特尔颇为不满，认为补贴被外来者拿走，不会改变欧洲现状。
英特尔已决定在波兰建设封测厂。
显然有分工。台积美国厂先进，但矛盾多多，就算最后真正量产，运营顺滑也很难。而欧洲缺乏苹果这种系统级客户，不可能落地工艺更先进的制造。
大陆有它成熟制程的产能。但想进一步扩充或者升级，除了面临美国管控，还有本地政经考量，尤其中芯华虹们的生存空间。未来它在印度应该也会有布局，目前成熟度不够。
这种分隔有合理处，但也隐含诸多成本与不确定性。你想在区域市场简单、标准化复制过去的模式，已经很难了。
这种趋势背后，传统意义上的“地球是平的”、“全球化”概念，其实已经被瓦解，整个地球正重新变得沟壑纵横。
台积电创始人很清楚这一点。去年，台积电美国厂奠基时，他谈到了“全球化”。
“全球化已经接近死去，自由贸易也几乎要死了。很多人希望它们还能再回来，但我认为，至少在一段时间内，它们是不会回来的。”他说。
里面当然有隐晦的批判。
这家巨头对自身地缘政治优势一直颇为自得。但沟壑纵横的背景中，即便能持续获利，并左右全球IC制造，它也将注定陷入许多不确定性。其中当然包括复杂的在地化运营。美国厂的折腾只是开始。
过去一套标准的体系持续松动。
IC产业确实在经历重构。
另一个视角：高通、英飞凌、恩智浦、博世等 ，打算与Nordic Semiconductor 在德成立RISC-V联盟，初期侧重车用场景。
考虑到它们都是ARM授权商，上述动作暗示了许多复杂博弈。
ARM的IPO或延迟到明年，目前渲染的估值为600亿美元。2017年，软银入主时，它付出的代价约300亿美元。而在IPO前，除了之前中国市场的经历，还有它与高通等巨头的关系重塑。
这种博弈不止架构本身，是全新的生态体系。
说到被钳制多多的中国市场，这个过程虽苦不堪言，不止外部压力，还有巨大的内卷。。不过。毕竟还是有场景以及市场的统一性在，即便本地生态只能在一个低维的程度上运行，还是有它确定性的一面。
