这还只是IBC结构，效率和成本失衡，所以为了提升效率还要结合HJT的非晶硅钝化技术或是Topcon的钝化接触技术或者是同时结合HJT和topcon的结构，要增加很多薄膜沉积、激光开槽等工艺流程。不过激光开槽可以绕过掩膜，降低成本。