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作者：打爆空头2023
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2023-07-14 11:26据中科院合肥物质科学研究院消息，近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破，团队攻克了高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等技术难题，发展了一种面向3D先进封装的玻璃金属穿孔工艺（Through Glass Via, TGV），可实现高频芯片、先进ME...
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据中科院合肥物质科学研究院消息，近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技术突破，团队攻克了高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等技术难题，发展了一种面向3D先进封装的玻璃金属穿孔工艺（Through Glass Via, TGV），可实现高频芯片、先进ME...