先进封装Chiplet 材料方面，机构那边口径一致的是【ABF载板用量提升较多】，可参考天风电子8月关于ABF载板的资讯：
【天风电子】ABF产能紧张+国产化急迫，重点看好国内载版超薄铜箔/化学品/膜/基版/制造等各环节兑现放量
模型迭代算力通胀，ABF载版需求量；持续提升，增速远超行业水平。IC载版占封装原材料层本的40-50%，为被忽略的半导体材料，直接下游为半导体封测产业，21年市场空间为144亿美金，其中高端ABF载版占40%。AI服务器PCB相对传统服务器用量提高：1.5w美金 vs 0.3w美金，其中增量最大的在GPU版组（占比达到80%），里面GPU载版（555512层，单价100美金/颗）和NVswitch（均价30美金/颗）均要用到ABF载版，叠加CPU载版内ABF用量，DGX-H100里面ABF载版用量高达~2000美金/台，未来随着AI服务器持续架设，ABF载版行业复合增速预期到12%+，远超行业水平3-5%。
载版国产替代急迫，看好各环节标的产品兑现放量。 全球封装基版CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为台湾欣兴(Unimicron）、日本 Ibiden、韩国 SEMCO， 分别市占率为 15%、11%、10%。ABF载版供不应求，看好今年国内企业从0→1进入兑现期，材料端、制造端国产替代加速。
载版用超薄铜箔：方邦股份—IC载版用可剥离铜箔持续受益于国产替代，可剥离超薄铜箔突破日本三井金属垄断，（单价 10美金/平方米，200～250万平米单月需求量），短期关注可剥离超薄铜箔验证进度，中长期预期产品结构优化盈利能力提升，预计23年开始贡献营收。基本pαn电磁屏蔽膜预期24年导入苹果放量（预期份额5-10%，突破独供拓自达垄断）
载版化学品：天承科技—高端PCB功能功能信息电子湿化学品龙头，主要应用工序孔金属化以及电镀，市场空间至少百亿元，公司已经层功研发BT以及ABF载版化学品（化学品层本占比10-12%，较普通PCB占比更高5%），电镀/闪蚀/棕化等产品已经获得国内客户验证，国产化随着制造端兑现而加速放量（载版高端化学品国外市占率70%+）
ABF膜：华正新材—有望突破味之素ABF膜垄断，按照味之素每年3000w平方米，高级CPU单价500-700元及普通200元，bǎo守60亿元市场空间，关注公司两套验证系统节奏：华为and海外PCB厂。
载版基材：生益科技—载版项目22年Q2建层投产，产能大概260万平方米（含高频高速基材）；南亚新材：BT类材料产品有层熟产品并且逐步起量，abf材料产品正在试验中。
载版：兴森科技—珠海兴科一期建设4.5w平方米/月，23年3月投产1.5w平方米/月；珠海兴科两期项目合计新增8w平方米/月，满产产值预计30亿+；22年6月公告建设2000万颗/月FC-BGA产线，（投姿60亿）分两期建设，每期1000万颗/月（一期预计23年达产，二期预计25年底达产，两期满产产值共为56亿元）。深南电路：21年定增20亿募投无锡二期，主要针对FC-CSP，预计22Q4连线投产，此外，广州投姿60亿建设，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基版，有望于24年投产。