半导体行业经历周期性调整后，目前展现出复苏迹象。近期A股已披露业绩预告的上市公司中，半导体、消费电子等行业龙头业绩显著回暖，海外消费电子龙头景气度进一步确认，相关公司上调备货目标，产品周期与库存周期显示积极变化，全球及中国半导体销售额实现连续正向增长。
透过现象看本质，接下来我们带你解读半导体行业复苏背后的底层逻辑。
1、需求端：AI赋能或将掀起消费电子新一轮热潮
AI的技术革命带动服务器、AIPC、AI手机等更新换代需求，叠加下半年消费电子旺季拉动需求快速增长。WWDC大会上，某全球智能手机龙头发布了其AI手机最新进展，24年或成为端侧AI尤其是AI手机的发展元年。
此外，平板电脑、可穿戴设备等新品层出不穷，叠加A1、AR/VR等新技术方兴未艾，有望推动消费电子迈入新一轮创新热潮，消费电子产品需求将会稳步增长。IDC发布数据显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。
图1 半导体的景气周期
数据来源：Wind，截至2024年6月21日。
2、供给端：24年半导体芯片供给调整到位，库存见底
以手机链芯片为例，24Q1 全球手机链芯片大厂平均库存环比持续下降，联发科表示 Q1 智能手机补库势头明显。根据彭博数据，全球6家头部手机芯片厂商24Q1 平均库存为 114 亿美元，23Q4 平均库存为 118 亿美元，库存环比持续减少。24Q1 国内手机链芯片厂商平均库存环比微降，DOI 环比略有提升。根据同花顺和公司公告数据，国内3家头部手机芯片厂商的整体库存 24Q1 环比连续第六个季度下降。
左图 海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数；
右图 国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数
数据来源：彭博、同花顺、招商证券，截至2024年3月31日。
3、业绩端：盈利从负增长区间走出来，进入上升周期
23年行业主动去库存，业绩下滑低基数，随着库存见底需求回暖，24Q1 IC设计板块营收同比增长30%，净利润同比增长399%，展望下半年半导体各环节有望应该迎来持续的环比改善。细分行业修复斜率来看，芯片设计、集成电路封测 > 半导体设备 > 半导体材料 > 分立器件、集成电路制造。
图 半导体及细分领域净利润增速（%）
数据来源：Wind，截至2024年7月2日。
4、国家三期大基金成立，政策催化
国家大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，远超前两期之和。一期和二期大基金的投向都是晶圆制造为核心，占比分别为67%、70%，而IC设计和IC封测次之。对于三期大基金，本期大基金或将重点关注产业链中的卡脖子环节(如光刻机、光刻胶和DRAM芯片等)，推进国内半导体全产业链的国产化进程，AI相关芯片也可能成为新的投资重点，给予产业中长期稳定向好的信心。
图 国家大基金三期
数据来源：华福证券，截至2024年5月31日。
5、中国半导体出口亮眼，向外突破
从中国的出口数据看，1-5月集成电路出口累计同比增速为19%，相比去年大幅好转，主要受益于全球半导体周期的向上复苏，从而实现市场的向外开拓。此外，值得注意的是，我们集成电路出口价格和进口价格的差距也在收窄。
图 集成电路的进出口价格和数量
数据来源：Wind，截至2024年5月31日。
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