都是一伙小作文的专业作者在兴风作浪

产业链分工有序

以下来自kimi，
在玻璃基板的制造过程中，需要使用ABF膜作为绝缘材料。通过激光钻孔技术在ABF上形成微孔（Microvia），以实现高密度的互连。此外，还需要通过真空层压技术将ABF膜层压到玻璃基板上，并进行TGV（Through Glass Vias）通孔，然后通过激光进行图案化。最后，还需要对玻璃基板进行种子层及导线的电镀等后续工艺。
目前，ABF膜市场主要由日本味之素等厂商垄断，但也有一些国内企业如华正新材等在积极研发CBF（类似于ABF）积层绝缘膜，以打破国外垄断，推动产业链国产化进程。随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐渐增多，ABF膜等关键材料的国产化替代也显得越来越重要。

led的玻璃基硬蹭算力芯片的封装技术，不是一个量级的

瞎吹

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