国君:昂纳科技(0877.HK)——从无源到有源，全产品线始发力$昂纳科技集团(00877)$

昂纳科技公告，2016年收入和毛利率双双提升，共同推动净利润增长55%，达到港币1.28亿！
作为曾经与光迅科技并驾齐驱的无源光器件龙头，在有源光模块领域错失先发优势。但是自2012年以来奋起直追，终于在2015年迎来突破性进展，我们判断海外IDC光模块收入近港币1亿元，而且均为40G以上高端光模块！
相比A股可比公司，昂纳科技为什么能够做到风景这边独好？2017年是否还能实现50%以上的利润增长？光芯片自主研发推进如何？

CFO阐述——1、业绩和产品情况
2016年的业绩，利润增长比较喜人，我们判断通过推出更多新的有源产品2017年公司的盈利能力会继续高增长。16年的增长主要来自于40G有源产品的销售，从2017年开始，增长将主要来自于新的100G有源产品。有源产品的量和市场价值大，我们判断有源产品的销售会高速增长。
有源器件领域，昂纳科技的策略是：垂直整合。光模块里面的各种光芯片，都将通过自主平台或者收购的供应商，从而避开光模块厂商普遍遇到的问题：买不到芯片。因此，昂纳科技从光芯片开始做到光模块的垂直整合，解决瓶颈问题，在开发光模块的同时，积极投资光芯片。
2016年销售额占比很大的是40G数据中心收发模块，随着公司100G收发模块的推出，而且目前国外数据中心逐步采用100G替代40G，所以我们判断100G数据中心光模块会放量，满足升级的需求。
昂纳科技将继续努力推出更多的有源产品，希望未来几年有源产品可以带动我们的增长。

CFO阐述——2、新兴领域的布局
硅光、VCSEL芯片等领域，我们也是密切关注。
硅光方面，我们判断暂时硅光还无法替代光器件所用的半导体材料，所以暂时观望，如果有需要，我们会立即切入。2016年开始，昂纳科技扩大有源产品的研发能力，在高层方面有两位重量级人物加入，其中一位在加入昂纳科技之前，他在美国一家领先公司负责硅光项目，人员配备是可以满足硅光研发。但是因为我们的有源产品是经过3-4年的投入，2016年才刚开始推出，加上硅光目前还不是时候，公司现在重心还是有源产品，希望有源产品可以做得更好。
在VCSEL方面，短距离光通信领域VCSEL是非常重要的，我们在开发有源产品的时候就对VCSEL进行了投资，所以我们也有VCSEL的能力。但是，如果VCSEL进入消费电子的话，最大的瓶颈不是技术，而是现有的VCSEL产能。从光通信目前比较小的产能，切换至大规模消费电子市场的话，目前光通信VCSEL的产能可能不足。而且，消费电子市场目前VCSEL还是刚刚起步，比较早期，所使用的VCSEL单价不高。我们暂时还没有考虑。

Q&A
接入网10G光模块放量，现在的渗透率还比较低，您判断10G放量趋势如何？
10G在2016年开始，在接入网方面已经替代2.5G。目前的10G是下载速度，上传速度还是2.5G。供应方面比较紧张，需要1577nm的光芯片，主要是日本和美国的公司提供，光芯片方面比较紧缺。所以，需求是旺盛的，但是供应供不上。
现在接入网10G模块下游需求很高，上游厂商的扩产情况呢？
下游的需求确实很大，上游的厂商尽管有在扩产，但是整体来说都比较谨慎。因为我们判断现在的10G-PON只有2-3年的需求期。如果下一代上下传速度10G的PON快速出来的话，现在的10G-PON市场可能会迅速下滑，所以许多上游厂商是非常保守的。所以说现在的10G-PON只是过渡期的产品。
国内接入网10G-PON渗透率增长很高，上游厂商的扩产节点情况？
据我所知，去年有厂商开始扩产。这种10G-PON的关键是芯片，芯片的扩产时间至少一年，因为设备的定做和调制很花时间，所以最快也要2017年下半年产能释放。
国内厂商如光迅开始做10G光芯片，公司是否考虑向上游延伸？
有源产品的关键还是芯片。我们考虑推出接入网的产品，前面讲到的10G-PON需要的1577nm光芯片，我们投资的子公司也有。从2016年下半年开始流片，目前在等，希望2017年下半年推出来，补充市场需求。
公司的高端芯片，包括：25G短距离发射芯片、25G长距离接收芯片、10G的EML发射芯片，目前的量产节奏？
目前还有一个芯片（25G短距离发射芯片）正在认证，预计2017下半年有结果，另外两个都已经获得可获认证。昂纳科技的100G光模块，后续将逐步使用自己的光芯片，2017年下半年或2018年年初切换成自己的芯片。
光芯片行业，研发费用高，规模经济效果不明显？
光芯片的处理速率是不断升级的，向上突破是很难的，也许研发投入很大也做不出来。光芯片研发，是历史研发的经验和能力达到一定的水平，才能够做出来，不是说砸钱就能出来，最大的瓶颈还是研发能力。
一些新技术，比如硅光，砸钱能做出来，但是目前良率很难做好，良率不到就不能上量，不能降低成本。光通信传统芯片方面，砸钱不多，开发是叠加的，还可以赚到钱。但是，硅光如果没有量把成本降下来，投资的效果会很差。
IC行业的Fabless+代工模式，设计和代工分开，是否适合光芯片行业？
光通信行业不适用这个模式。一方面，光芯片出货量不是很大，没有规模效应，更多是通过做模块赚钱。另一方面，国际龙头厂商，高端芯片首先满足自己的需求，我们不做芯片的话，高端光模块很难放量。所以，垂直整合的效果最好。
从去年到现在，100G光模块需要很大，数据中心和运营商都是，有降价的趋势吗？
光通信行业每年都降价，这正常。2016年差不多是光通信最好的一年，整年许多器件都是供不应求的，所以2017年降价的压力不大。
国内开始有些现象，光通信设备的公司，每年光模块采购量很大，切入光模块领域，会成为强劲的竞争对手吗？
2000年的时候，很多光器件厂从系统商分出来。光器件是种类多量少，所以每一种器件都自己研发，是养不起的。器件研发出来之后，不能卖给竞争对手，因为对手不愿意买，很难有其他外部的收入。
如果系统商自己去做器件，机会也是有的。如果有一家系统商可以占全球1/3或以上的市场份额，足够的大，也是机会。还有一些集成度高产品，也比较适合器件、系统一起做。
光模块行业，中国企业的市场占比是不是在提升？
整体光模块来说，中国占比在提升。但是国内还是以低速器件为主，高速的产品还是海外的多。
光模块封装的人力情况？自动化程度偏低？
光模块封装的人力需求大，器件种类多。光通信方面自动化程度低，原因是大部分海外厂都是代工的，由于量不大，所以代工厂自动化程度不高。与手机不一样，富士康代工苹果，量非常大，所以自主研发自动化提高效率和降低成本。
市场中，10G以下比较低端的光芯片，哪些厂商？
10G骨干网、传输网光芯片供应商，基本都愿意向外提供，比如菲尼萨、安华高、飞利浦、日本MSMC等。
目前聚焦数据中心，接下来会切入接入网、骨干传输网？
我们刚刚进入有源领域，首先要看未来几年增速比较好的产品线，数据中心增长好，我们大部分产品集中在数据中心。有的行业增速也不错，存在短缺，比如接入网10G-PON需求很好，我们也会去做。