【消息快报：英特尔CEO Pat Gelsinger表示，2024年将是公司芯片制造部门亏损最为严重的一年，预计直到2027年左右才可能实现盈亏平衡。
Gelsinger还提到，由于之前做出的一些不当决策，如反对采用阿斯麦公司的极紫外光刻设备，代工业务遭受了不利影响。尽管这些设备的价格可能高达1.5亿美元以上，它们相较于早期的芯片生产设备更加经济高效。
他进一步指出，因为这些策略失误，英特尔不得不将大约30%的晶圆生产外包给台积电等第三方制造商。目前，英特尔的目标是将这一比例降至大约20%。
Gelsinger强调，在EUV技术出现之前，英特尔在成本和竞争力方面落后于对手；但进入后EUV时代后，公司预计将在价格、性能和先进制造技术方面重新获得竞争力。他承诺，英特尔将在18A制程技术上领先于竞争对手，并通过这项技术突破在成本方面与对手持平。
作为英特尔“转型”的一部分，该公司目前正计划在美国四个州投资1000亿美元建设或扩建芯片工厂，并正在积极宣传其新的芯片代工服务，以吸引更多客户。】
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