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$国风新材(SZ000859)$ 今年量产，芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF封装用高强高模PI薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀，达到国际先进水平；半导体PSPI已送样，国产替代，低位低价刚出坑，曾经的10连板王者$广信材料(SZ300537)$ $华力创通(SZ300045)$

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长安行
2023-09-06 15:46

国风新材（000859.SZ）4月11日在投资者互动平台表示，该聚酰亚胺薄膜产品是COF封装的核心原材料，目前公司正按研发计划加速推进中。

长安行
2023-09-06 15:38

光敏聚酰亚胺（以下简称“PSPI”）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，因具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。

长安行
2023-09-06 12:44

最高11板创造10连板的大妖