芯碁微装:排产饱满,先进封装拓展顺利
PCB:排产饱满,国内市场企稳,出海带来新增量。公司设立泰国子公司,泰国市场已有过亿订单。Q2订单较饱满,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定。
泛半导体:先进封装核心设备拓展顺利。先进封装直写曝光机可应用于buming、RDL、TSV等环节。MAS4设备实现4微米精细线宽,已发至客户端验证,预计维持较快增长。此外公司陆续推出键合和钻孔设备。
先进封装核心设备满足封装要求,已有复购订单。后道封装中,线宽精度一般在2微米左右,公司的量产封装设备在1-2微米技术节点。直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节具备更高的产能效率和成品率。
预计24-25年利润2.7/3.8亿,对应PE33/24x
$芯碁微装(SH688630)$ $金辰股份(SH603396)$ $深南电路(SZ002916)$