【玻璃基板】核心要点：
玻璃基板在IC封装中的应用：1）相对优势：玻璃基板是绝缘材料，介电常数和寄生效应优于硅，适用于高频应用，批量应用成本较低。2）客户进展：国内头部客户小批量订单的测试正在持续进行，WG与英特尔、三星等也有直接或间接的合作。3）竞争格局：WG属于第一梯队，最大的竞争对手是台湾的臻鼎、欣兴。
玻璃基板在背光和直显中的应用：1）应用进展：背光产品已经量产，公司与雷曼光电合作发布产品，已应用玻璃基板技术于MicroLED显示领域。2）竞争对手：包括BOE、亚马顿等，目前有产能的只有WG和BOE，两家的技术路线不同。3）出货量：公司背光今年出货量预估在50-60万平米，主要看下半年客户需求的释放情况。
$福耀玻璃(SH600660)$ $彩虹股份(SH600707)$ $东旭光电(SZ000413)$