迈为股份泛半导体业务简评
主要观点:去年12月以来,迈为在新型显示和半导体封装领域已陆续推出多款核心设备并导入行业头部客户。根据近期事件跟踪及公司交流情况,我们认为公司在新型显示和半导体封装方向已完成大部分关键技术的研发,逐步进入产品落地和加速放量阶段,有望在未来几年贡献可观的业绩,公司泛半导体业务布局日趋完善。
近期重要事件汇总:
2023年12月26日,迈为股份向天马供应MicroLED巨量移设备,为天马天马新型显示技术研究院首台搬入设备;
2024年1月15日左右,迈为股份向江苏华天成功交付半导体晶圆研抛一体机,为国内首款干抛式机台;
2024年1月31日左右,迈为股份向天马供应多台OLED激光切割设备,将应用于天马第6代柔性AMOLED产线。
$迈为股份(SZ300751)$ $捷佳伟创(SZ300724)$ $晶盛机电(SZ300316)$