周五已经封板:沃格光电:公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及...