车路云-车路协同建设规模或超预期，车、路、云三端智能化市场前景广阔，后续各地将有更多项目落地（金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等）；

②新材料-工信部：要加快培育壮大新材料产业，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标，系统布局建设新材料大数据中心，推进新材料中试平台建设（屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等）；

③芯片半导体-SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长（上海贝岭、 晶方科技 、南大光电、同益股份、 艾森股份等）；

④华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行，鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻（延华智能 、软通动力、蜂助手、亚华电子、天源迪科等）

⑤低空经济-随着各地不断明确低空经济的发展方向，低空经济的相关订单也在逐渐落地，政策往订单传导的预期正不断强化（华安鑫创、建新股份、苏交科、深城交、莱斯信息等）；

⑥算力/液冷-英伟达市值跃居全球第一，超越了PC时代的微软以及移动时代的苹果，或标志着AI时代的到来。高温预警！我国多地发布高温预警信号 局地可达40℃以上；高温考验+算力需求，散热才是AI的终极挑战；(算力/ 川大智胜、元道通信、科蓝软件、零点有数、浪潮信息等；液冷/同星科技、 强瑞技术、 杰创智能、朗进科技、华铭智能等 )