300400 劲拓股份
新增概念“芯片设备”概念解析
2023年3月13日公司互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。