600487 亨通光电 110056 亨通转债
新增概念“共封装光学（CPO）”概念解析
根据2021年年报：公司已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机，其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，改善系统功耗。