字节跳动为削减采购成本并确保高端人工智能芯片供应稳定，正与美国芯片设计商博通合作开发先进人工智能处理器。消息指该处理器为5纳米ASIC（应用型专用集成电路），预计会符合美国出口限制，制造工作将外包给台积电。 消息人士称，虽然目前芯片设计工作正顺利进行中，但仍未进入“流片”（试生产）阶段，预计台积电今年未能开始生产这款芯片。 ASIC是一种面向特定应用场景的专用芯片，通过算法固化实现性能和能效最大化，平均性能强、功耗低、性价比高，但前期投入大且研发时间较长。

$英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $博通(AVGO)$