$瑞丰光电(SZ300241)$ $雷曼光电(SZ300162)$ 今天仔细研究了一下这几天光电股涨的逻辑，导火索是英伟达采用玻璃基封装来生产下一代AI芯片，玻璃基封装属于FOPLP，目前在这项技术上LED封装应用的最多，因为两者分别属于不同领域，一个是半导体，一个是LED，所以有的人称光电股为李鬼。我看了一篇文章，因为太长了，我只截取部分内容，LED厂商需要切入半导体封装似乎不是什么遥不可及的事，如果在MOLD工艺和电镀工艺上追加投资就可以实现从LCD切换到半导体封装，而且MOLD和电镀都是十分成熟的技术了。这种研究早在2022年$深天马A(SZ000050)$ 似乎就进行了尝试。也就是说光电股理论上存在切换到半导体赛道的可能性。