$快克智能(SH603203)$ 半导体封装设备：我们测算，2025 年中国半导体封装设备市场 规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%，其中固晶机 2025 年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。且随着先进封装市场的快速增 长，固晶机设备的需求快速增长。根据 MIR Databank 的数据，截至 2021 年中国大陆固晶机国产化率仅为 3%，预计 2025 年国产化率在 12%左右，国产化率有望进一步提升。 SiC 纳米银烧结设备：纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装 的核心工艺装备。我们测算国内纳米银烧结存量市场规模从 2023 年 的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增市场规模从 2023 年的 0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。目前国内纳米银烧结设备基本 进口，国产化需求空间大。

公司切入半导体封装领域： 1）快克智能通过自主研发、产学研 合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，打造 国产化功率半导体封装核心设备，已能提供 IGBT 功率模块、SiC 功 率器件和分立器件功率器件封装的解决方案。2）公司的 SiC 在线式 银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧 结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产 替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已 经完成出货。3）公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成 客户验证进入量产阶段，为公司布局先进封装设备奠定了坚实基 础。