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我认识另外一个博士，做碳化硅沟槽结构研发的，说衬底肯定会内卷，以后要看规模成本和沟槽结构专利开发，目前沟槽国外给挖坑。而且，根据我玩st多年的经验，那个洋博士很有可能是天岳某些利益方，黑嘴逻辑
天岳这种估值已经把未来5年的预期打进去了，26年才30万片，那个洋博士无脑吹，只要往后不及预期，腰斩很正常，但是三安的全产业链，加上MLED，车灯，光芯片，射频芯片，滤波器，估值安全性天岳没有可比性，哪个是风险更大，显而易见
进口品牌卖Mosfet，卖不动Diode。别争，我就是卖这些的。