$环旭电子(SH601231)$ 半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片（Chiplet）新互联技术，以应对人工智能（AI）发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。日月光官...