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美光科技季报—AI服务器HBM存储芯片需求强劲,利好HBM先进封装材料。$联瑞新材(SH688300)$
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2023-06-26 20:33
【消息称台积电下半年CoWoS月产能将增至11000片 英伟达、AMD合计占据70-80%】知情人士透露,台积电已准备好在位于台中科学园区建设新的CoWoS产能,以满足AI GPU和其他HPC芯片快速增长的需求。预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片,其中英伟达和AMD合计占据70-80...