盛合晶微供应链梳理
国产设备供应链晶圆级封装环节：
1）中科飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美上海-电镀
4）华海诚科-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6) 美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
5、CMD研磨液：安集科技
6、清洗液：上海新阳
7、天承科技-TSV通孔镀铜化学品（CDKJ，SHJW认证中）
景兴纸业：投资的金浦国调并购基金有投资盛合晶微，投资金额在9501万元
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