芯片反转的逻辑与组合芯片周期反转与国家政策叠加，是芯片底部反转的硬逻辑，所以建个组合。设备类：神工股份，光刻胶：晶瑞电材封装：晶方科技，设计应用方向：芯导科技，富满微，卓易信息。$晶方科技(SH603005)$ $神工股份(SH688233)$ $晶瑞电材(SZ300655)$