去年全球半导体材料销售额下滑8.2%;台积电近两年先进封装产能已被包;2024年Q1国内智...

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

SEMI:2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元

英特尔芯片工厂关联公司出售38.5亿美元债券

机构:因中美电动汽车激增,预计今年全球汽油需求增速将减少一半

5年来中国自法国进口集成电路年均增长14%

消息称苹果20.3英寸折叠屏MacBook 2025年晚些时候量产,折叠屏iPhone 2026年量产

TrendForce:2025年HBM内存价格调涨约5%~10%

消息称英特尔明年不会推出锐炫Battlemage DG3独立显卡

TCL华星回应“年内投630亿元建8代OLED线”传闻

消息称朱晓彤回归特斯拉中国区副总裁职位

消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下

TechInsights:2024年Q1中国智能手机出货量同比增长1%

HTC 4月营收新台币1.73亿元,同比减少42.4%

Canalys:2024年第一季度全球平板电脑市场恢复增长,华为大增70%

洛图科技:Q1中国智能盒子线上销量同比下降39%,腾讯、天猫魔盒、小米前三

机构:今年第一季度微软Azure云服务市场占比25%,正逐步追赶亚马逊AWS

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【SEMI:2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元

SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元,主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中,晶圆厂利用率下降,从而材料消耗下降。

SEMI指出,2023年,晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元,封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

按地区来看,中国台湾以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区;中国大陆的销售额为131亿美元,继续实现同比增长,在2023年排名第二;韩国的销售额为106亿美元,仍然是第三大消费地区;2023年,除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

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5年来中国自法国进口集成电路年均增长14%

海关总署最新数据显示,2019年至2023年,中国对法国进出口年均增长5.9%。今年一季度,中国对法国进出口1272.2亿元。

在消费品领域,5年来,中国自法国进口消费品年均增长12.3%。5年来,中国对法国出口消费品年均增长3.9%。今年一季度,中国家电、手机、家具、玩具对法国出口分别增长30.6%、27%、24.3%、28%。

在高技术产品领域,法国是中国飞机和航空器零部件的主要进口来源国,5年来占中国同类产品进口比重保持在三成左右。5年来,中国自法国进口材料技术产品、生物技术产品、集成电路年均分别增长38.8%、13.9%、14%;今年一季度,上述产品进口增长均超过两位数。

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【TrendForce:2025年HBM内存价格调涨约5%~10%】

市场分析机构TrendForce发布研报,表示2025年HBM内存市场将继续繁荣,产能和市场份额都将进一步提升。

研报指出,2023年HBM在整体DRAM内存中的位元产出占比仅有2%,今年有望成长到5%,明年更将跨越10%节点。

而在市场份额方面,去年HBM占整体DRAM的8%,今年将达21%,2025年有望成长到超过三成。

TrendForce的数据显示,目前HBM同传统DDR5内存的价差约为五倍,同时HBM3e内存TSV工艺的良率目前仅有40%~60%。

研报表示,供需双方今年二季度已开始就2025年的HBM订单进行初步价格谈判。受限于整体DRAM产能有限,HBM内存供应商初步调升了5%~10%定价,覆盖HBM2e、HBM3、HBM3e品类。

展望2025年,HBM内存的重心将转向12层堆叠和HBM3e品类,带动HBM芯片平均单堆栈容量的提升。2024年HBM内存需求量已增长近200%,明年有望再次翻倍。

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TCL华星回应“年内投630亿元建8代OLED线”传闻

近日有消息称,TCL华星今年年内计划斥资12万亿韩元(约合630亿元人民币)投资第8代OLED生产线。对此,TCL华星相关人士表示消息“不实”。TCL华星的母公司TCL科技称,“公司目前没有8代OLED产线投资计划”。

据了解,TCL正准备投资IT用OLED,今年下半年将通过旗下TCL华星光电量产5.5代喷墨打印OLED面板。业内人士预计,TCL华星光电很可能会在今年内公布公布8.6代OLED的具体投资计划。

据悉,8.6代OLED产线相比6代产线具有更高的生产效率和更低的成本,适用于生产大尺寸、高性能的OLED面板。这将为TCL华星在电视、笔记本电脑、平板电脑等大型显示设备市场提供更有力的支持。

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【消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下】

据台媒消息,英伟达AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。

台积电认为,今年AI服务器将会带来翻倍的营收增长。他们预测,未来五年AI服务器的年复合增长率将达到50%,到2028年将占台积电营收的20%以上。

为应对客户的巨大需求,台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片,SoIC预计今年底月产能可达五、六千片,并在2025年底冲上单月1万片规模。

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【TechInsights:2024年Q1中国智能手机出货量同比增长1%

市场研究机构TechInsights发布报告,2024年Q1,中国智能手机出货量为6330万台,同比增长1%。这结束了连续11个季度的年度下滑。复苏的部分原因是2023年令人失望的第一季度,本土供应商恢复正常的产品发布周期和库存建设活动也推动了这一增长。

在厂商方面,四大厂商——OPPO/一加、荣耀、华为和vivo的市场份额不相上下:OPPO/一加以17.1%的市场份额领跑中国智能手机市场。荣耀、华为和vivo紧随其后,分列二到四名,市场份额分别为16.7%、16.6%和16.1%。

小米以15.0%的市场份额位居第五,而苹果以13.7%的市场份额跌出了前五名。

TechInsights表示,前六大智能手机厂商总共占据了95.1%的市场份额,高于一年前的93.7%,表明市场集中度有所提高。中国其他小一些的厂商在规模和渠道方面受限,在国内市场继续面临巨大的挑战。

END