半导体投资逻辑：全球看半导体2014-2015年增长持续，国内看：产业升级、安全化（去IOE-详见之前观点）、政策催化带动。
投资主线1：以上催化带动，生产制造获利改善。主要是设计公司、封装及分立器件制造公司。其中主要是结合下游游泳市场：电力和智能家居相关；消费性电子相关--pad和手机芯片、智能穿戴相关等。先进工艺突破：20nm和40nm技术突破量产的封装和芯片制造，3D封装，CMOS封装等；分立器件：传感器、功率器件、IGBT等之类的。设备和材料相关：国产化替代机会。
投资主线2：国企改革，重组整合
芯片制造两大龙头：中芯国际--北京重点扶持的对象
上海不会放弃多年芯片制造投入：目前华力（华力-华虹NEC、宏力等），未来有望通过上市公司平台进行上市融资
国资北京的半导体上市公司将有望成为借壳和重组的载体
投资主线3：收购整并--金融IC、NFC等细分应用领域未来或将进入收购外延拓展
相关公司：
1、设备材料：上海新阳--化学清洗及相关设备，七星电子-清洗及蚀刻等设备，中环股份--硅片，有研硅股-硅材料，兴森科技--IC载板；北方微电子--溅射设别，中微电子-溅射设别等；
加工厂商（wafer）：中芯国际（SIMC）-8-12寸，先进半导体（ASMC）-5-8寸，上海贝岭-5-6寸；华虹NEC（8-12寸，华虹NCEC、宏力给、华力），无锡华润等
封测（package）：长电科技（各类封装工艺，各类分立器件）、通富微电（DIP\SOP/QFD/BGA等）、华天科技-各类封装工艺产品；华微电子-二极管、三极管等、欧比-soc芯嵌入式处理芯片；太极实业--DRAM\和NAND等国际大厂切入。
分立器件：苏州固得（二极管等）、台基股份(功率器件）、环旭电子（通讯、蓝牙等模块）、欧比特（SOC）；晶方科技--CMOS封装工艺等
设计：中颖电子（MCU），北京君正（MIPS），国民技术、大唐电信，复旦微电子海思科技，全志科技，锐迪科，展讯，华大等。
电力相关的芯片：中颖电子-东软载波、欧比特等
IDM（设计-制造-封装）：士兰微、上海贝岭等。