$通富微电(SZ002156)$ 台积电 2.5/3D 先进封装近日宣布提价，同时摩根斯坦利预测明年先进封装将涨价 10-20%，原因就是Hbm 扩产造成先进封装供不应求，国内封测技术领先的通富微电，其先进封装收入占比高达 70%，在此次全球 Ai芯片大发展溢出过程中 ，通富微电是难得收益的国内芯片企业。